reServer - Compact Edge Server powered by 11th Gen Intel® Core™ i3 1125G4
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Precio habitual
$ 24,999.00 MXN
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Precio de oferta
$ 24,999.00 MXN
Precio unitario
por
Impuesto incluido.
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Características
Diseño compacto para un servidor con una dimensión total de 132 mm*124 mm*233 mm
Alimentado por la CPU Intel® Core™ i3 de 11.ª generación más reciente que funciona hasta 3,70 GHz e Intel UHD Graphics 48EU que funciona hasta 1,25 GHz
Periféricos enriquecidos que incluyen puertos Dual® 2.5-Gigabit Ethernet, puerto USB 3.2 tipo A, puerto USB 2.0 tipo A, puerto HDMI y puerto DP
Admite conectividad híbrida que incluye 5G, LoRa, BLE y WiFi (5G y LoRa necesitan módulos adicionales)
Conectores de datos duales SATA III de 6,0 Gbps para unidades de disco duro SATA de 3,5"/2,5" con suficiente espacio dentro de la carcasa para almacenar ambos
M.2 B-Key/ M-Key/ E-Key para capacidad de expansión como SSD, LTE/4G/5G, módulos WiFi 6
Ventilador de enfriamiento silencioso con un gran disipador de calor VC para una excelente disipación del calor
Fácil de instalar, actualizar y mantener con fácil acceso a los componentes internos después de abrir la carcasa
Windows 10 Enterprise preinstalado (no activado), también es compatible con otros sistemas operativos Windows y Linux
Diseño compacto para un servidor con una dimensión total de 132 mm*124 mm*233 mm
Alimentado por la CPU Intel® Core™ i3 de 11.ª generación más reciente que funciona hasta 3,70 GHz e Intel UHD Graphics 48EU que funciona hasta 1,25 GHz
Periféricos enriquecidos que incluyen puertos Dual® 2.5-Gigabit Ethernet, puerto USB 3.2 tipo A, puerto USB 2.0 tipo A, puerto HDMI y puerto DP
Admite conectividad híbrida que incluye 5G, LoRa, BLE y WiFi (5G y LoRa necesitan módulos adicionales)
Conectores de datos duales SATA III de 6,0 Gbps para unidades de disco duro SATA de 3,5"/2,5" con suficiente espacio dentro de la carcasa para almacenar ambos
M.2 B-Key/ M-Key/ E-Key para capacidad de expansión como SSD, LTE/4G/5G, módulos WiFi 6
Ventilador de enfriamiento silencioso con un gran disipador de calor VC para una excelente disipación del calor
Fácil de instalar, actualizar y mantener con fácil acceso a los componentes internos después de abrir la carcasa
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